L'étiquette et le marquage corporel de l'X66AK2G02ZBB60 peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard X66AK2G02ZBB60
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tension - Noyau | 0.9V |
Type | DSP+ARM® |
Package composant fournisseur | 625-NFBGA (21x21) |
Séries | 66AK2G0x KeyStone II Multicore |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 625-LFBGA |
Autres noms | 296-45335 |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 90°C (TJ) |
On-Chip RAM | 1MB |
Une mémoire non volatile | External |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Interface | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
Fréquence d'horloge | 600MHz |