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Composants de circuit intégré d'emballage standard 834000T00000
Largeur | 1.000" (25.40mm) |
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Type | Board Level |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 4.00°C/W @ 200 LFM |
Forme | Rectangular, Fins |
Séries | - |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 1.5W @ 20°C |
Boîtier refroidi | TO-263 (D²Pak) |
Autres noms | 834000T00000-ND CR518 |
Finition du matériau | Tin |
Matériel | Copper |
Longueur | 0.763" (19.38mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.450" (11.43mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 1.5W @ 20°C Board Level |
Méthode de montage | SMD Pad |