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Composants de circuit intégré d'emballage standard SP2000-0.015-00-104
Usage | TO-220 |
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Type | Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0150" (0.381mm) |
Résistance thermique | 0.33°C/W |
Conductivité thermique | 3.5 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Sil-Pad® 2000 |
Contour | 25.40mm x 19.05mm |
Autres noms | 2015-104 2015-104-ND BER200 BG426900 SP2000001500104 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Silicone Elastomer |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad White 25.40mm x 19.05mm Rectangular |
Couleur | White |
Doublure, support | Fiberglass |
Adhésif | - |