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Composants de circuit intégré d'emballage standard 20-354000-11-RC
Délai de fin de publication | 0.030" (0.76mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | Correct-A-Chip® 354000 |
Pitch - Poste | 0.050" (1.27mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de broches | 20 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Caractéristiques | - |
Description détaillée | IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount |
Note actuelle | 3A |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | SOIC |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 10.0µin (0.25µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 10.0µin (0.25µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Matériel de la carte | - |