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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRFS7530PBF
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.7V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | D2PAK |
Séries | HEXFET®, StrongIRFET™ |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2 mOhm @ 100A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 375W (Tc) |
Emballage | Tube |
Package / Boîte | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Autres noms | SP001552334 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 13703pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 411nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 6V, 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 60V |
Description détaillée | N-Channel 60V 195A (Tc) 375W (Tc) Surface Mount D2PAK |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 195A (Tc) |