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Composants de circuit intégré d'emballage standard 66AK2L06XCMS
Tension - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V |
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Tension - Noyau | Variable |
Type | DSP+ARM® |
Package composant fournisseur | 900-FCBGA (25x25) |
Séries | 66AK2Lx KeyStone Multicore |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 900-BFBGA, FCBGA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TC) |
On-Chip RAM | 5.384MB |
Une mémoire non volatile | ROM (384 kB) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 20 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interface | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
Fréquence d'horloge | 1GHz |