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Composants de circuit intégré d'emballage standard XC7Z010-3CLG225E
Package composant fournisseur | 225-CSPBGA (13x13) |
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La vitesse | 866MHz |
Séries | Zynq®-7000 |
Taille de la RAM | 256KB |
Attributs primaires | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells |
Périphériques | DMA |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 225-LFBGA, CSPBGA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Nombre d'E / S | 86 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
flash Size | - |
Description détaillée | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 256KB 866MHz 225-CSPBGA (13x13) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Numéro de pièce de base | XC7Z010 |
Architecture | MCU, FPGA |