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Composants de circuit intégré d'emballage standard 1814655-8
Type | SIP |
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Délai de fin de publication | 0.114" (2.90mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 10 (1 x 10) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Thermoplastic, Polyester |
Caractéristiques | Closed Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | 10 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 29.5µin (0.75µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 29.5µin (0.75µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |