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Composants de circuit intégré d'emballage standard A16367-14
Usage | - |
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Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.140" (3.56mm) |
Résistance thermique | - |
Conductivité thermique | 3.0 W/m-K |
Forme | Square |
Séries | Tflex™ SF600 |
Contour | 228.60mm x 228.60mm |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Non-Silicone, Boron Nitride Filled |
Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Pink 228.60mm x 228.60mm Square |
Couleur | Pink |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |