L'étiquette et le marquage corporel de l'D10850-40T3 peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard D10850-40T3
Largeur | 0.850" (21.59mm) |
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Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 20.00°C/W @ 100 LFM |
Forme | Square, Pin Fins |
Séries | Deltem™ |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 2.5W @ 90°C |
Boîtier refroidi | BGA |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | - |
Matériel | Composite |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Longueur | 0.850" (21.59mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.400" (10.16mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink BGA Composite 2.5W @ 90°C Top Mount |
Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Included) |