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Composants de circuit intégré d'emballage standard 2-2013266-2
Normes | MO-269 |
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Séries | - |
Emballage | - |
Nombre de positions | 240 |
Type de montage | Through Hole |
Caractéristique de montage | Normal, Standard - Top |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Type de mémoire | DDR3 SDRAM |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caractéristiques | Board Guide, Latches |
Description détaillée | 240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole |
Épaisseur de finition | 30.0µin (0.76µm) |
Finition des contacts | Gold |
Type de connecteur | DIMM |