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Composants de circuit intégré d'emballage standard 24-7068-7609
Calibre du fil | 27 AWG, 28 SWG |
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Type | Wire Solder |
Expédition | - |
Durée de vie début | - |
Durée de conservation | Not Applicable |
Séries | 275 |
Processus | Lead Free |
Autres noms | 24-7068-7609-ND KE1893 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Point de fusion | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Forme | Spool, 1 lb (454 g) |
type de flux | No-Clean |
Diamètre | 0.015" (0.38mm) |
Description détaillée | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27 AWG, 28 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |