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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRF5851TR
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.25V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 6-TSOP |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 90 mOhm @ 2.7A, 4.5V |
Puissance - Max | 960mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 400pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 6nC @ 4.5V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 20V 2.7A, 2.2A 960mW Surface Mount 6-TSOP |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 2.7A, 2.2A |