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Composants de circuit intégré d'emballage standard SI3951DV-T1-E3
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 6-TSOP |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 115 mOhm @ 2.5A, 4.5V |
Puissance - Max | 2W |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Autres noms | SI3951DV-T1-E3CT SI3951DVT1E3 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 250pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 5.1nC @ 5V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 2.7A 2W Surface Mount 6-TSOP |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 2.7A |
Numéro de pièce de base | SI3951 |