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Composants de circuit intégré d'emballage standard NTHD5903T1G
Vgs (th) (Max) @ Id | 600mV @ 250µA |
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Package composant fournisseur | ChipFET™ |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 155 mOhm @ 2.2A, 4.5V |
Puissance - Max | 1.1W |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 8-SMD, Flat Lead |
Autres noms | NTHD5903T1GOS NTHD5903T1GOS-ND NTHD5903T1GOSTR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 7.4nC @ 4.5V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 2.2A 1.1W Surface Mount ChipFET™ |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 2.2A |
Numéro de pièce de base | NTHD5903 |