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Composants de circuit intégré d'emballage standard 28-650000-10-P
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | Correct-A-Chip® 650000 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.050" (1.27mm) |
Autres noms | 362A1669P2 Q2830605 |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de broches | 28 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | - |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Matériau du boîtier | - |
Caractéristiques | - |
Description détaillée | IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | SOIC |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | Tin-Lead |
Finition de contact - accouplement | - |
Matériel de la carte | FR4 Epoxy Glass |