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Composants de circuit intégré d'emballage standard CPU 1.375X1.375
Usage | CPU |
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Type | Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0050" (0.127mm) |
Résistance thermique | - |
Conductivité thermique | 0.6 W/m-K |
Forme | Square |
Séries | CPU Pad™ |
Contour | 34.93mm x 34.93mm |
Autres noms | BER135 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | - |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Tan 34.93mm x 34.93mm Square |
Couleur | Tan |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |