L'étiquette et le marquage corporel de l'FDC6301N_G peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDC6301N_G
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | SuperSOT™-6 |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 4 Ohm @ 400mA, 4.5V |
Puissance - Max | 700mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 9.5pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 0.7nC @ 4.5V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 25V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 25V 220mA 700mW Surface Mount SuperSOT™-6 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 220mA |