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Composants de circuit intégré d'emballage standard SI6969BDQ-T1-E3
Vgs (th) (Max) @ Id | 800mV @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-TSSOP |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 30 mOhm @ 4.6A, 4.5V |
Puissance - Max | 830mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Autres noms | SI6969BDQ-T1-E3TR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 25nC @ 4.5V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 12V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 12V 4A 830mW Surface Mount 8-TSSOP |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 4A |
Numéro de pièce de base | SI6969 |